産業安全保障局(BIS)、半導体製造装置などに対する輸出管理規則(EAR)の管理の変更

2024年12月05日、米国商務省の産業安全保障局(BIS)は、この暫定最終規則(IFR)において、特定の先端コンピューティング品目、スーパーコンピュータ、半導体製造装置に対する輸出管理規則(EAR)の管理を変更しました。

輸出先となる「懸念される事業体」による「先端ノード集積回路(先端ノードIC)」の生産能力を減少させる目的で、①特定の半導体製造装置および関連品について新たな「外国製直接製品(FDP)規則」を設け、②先端コンピューティングにとって重要な特定の高帯域幅メモリについて新たな規制を追加し、③ソフトウェアなどの品目の使用を許可する特定のソフトウェアキーに関する規制を明確化、しています。

このIFRは、半導体関連技術について適切な輸出管理を行うことで、懸念される事業体が軍事転用するリスクを最小化する目的とした、④「事業体リストへの追加と修正；および確認済みエンドユーザー(VEU)プログラムからの削除(事業体リスト規程)」と題された別のBIS最終規則と同時に公表されました。

このIFRは2024年12月02日より発効されていますが、規則内のいくつかの改正指示についての遵守日は異なっています。米国において半導体製造装置および関連品を取り扱う輸出者または再輸出者、および譲渡者は注意が必要です。

この最終規則の背景

AIモデルの大きな進歩は、高度な軍事および諜報活動を支援するアプリケーションに使用される可能性があります。高度なAIモデルは、戦場での迅速な対応を支援し、またはマイノリティや政治的反体制派を抑圧し監視するために、例えば顔認識や音声認識に活用されて、サイバー兵器、化学兵器、生物兵器、放射性兵器、および核兵器開発に利用されています。

米商務省産業安全保障局(Bureau of Industry and Security、BIS)は、重要な軍事用途を持つ次世代先端兵器システムや人工知能(AI)および先端コンピューティングに使用される「先端ノード半導体(advanced-node semiconductors)」の、中華人民共和国(People’s Republic of China、PRC、中国)における生産能力を減少するため、今回の一連の規程を発表しました。今回の措置は、米国商務省(Department of Commerce)が、中国の軍事近代化に対抗する措置となっています。具体的には、中国の主要な半導体製造施設、装置製造者、投資会社を「懸念される事業体(entities of concern)」リストに加えています。

2022年10月、BISは中国が軍事用途に使用する特定の高度な半導体関連製品を購入または製造することを制限するため、暫定最終規則(interim final rule、IFR)を公表しました。この暫定最終規則は2023年10月と2024年04月に更新されています。今回のIFRも、こうしたBISの取り組みの一環となっています。

この最終規則の主な内容

• 特定のエッチング、蒸着、リソグラフィ、イオン注入、アニール、計測・検査、洗浄ツールなど、先端ノード集積回路(先端ノードIC)の製造に必要な半導体製造装置に関する新たな規制。
• 先端ICを開発または生産するためのソフトウェアツールに関する新たな管理。これには、先端ICまたはそれを利用した機器を改造できるソフトウェアが含まれます。
• 高帯域幅メモリ(HBM)に関する新たな規制。HBMは、大規模なAIの訓練と推論の両方に不可欠であり、高度なコンピューティングICの主要部品となっています。この規制は、米国で生産されたHBMだけでなく、先端コンピューティング外国製直接製品(Foreign Direct Product、FDP)規則に基づき輸出管理規則(Export Administration Regulations、EAR)の対象となる海外生産HBMにも適用されます。特定のHBMは、輸出に関して認可を受ける必要があります。
• 14個の修正に加え、140の事業体を事業体リストに追加。米国および同盟国の国家安全保障にリスクをもたらす中国政府の指揮下で行動している半導体工場、ツール会社、投資会社が含まれています。
• 2つの新しいFDP規則と、それに対応するデミニミス条項の制定。以下1～3の内容が含まれています。
• 半導体製造装置(SME)FDP規則：外国で生産された商品がマカオまたは中国を含むD:5グループ国に向けられたものであるという情報がある場合、特定の海外生産SMEおよび関連品目に対する管轄を拡大する。
• 脚注(Footnote)5(FN5)FDP規則：FN5の指定を受けてエンティティリスト(Entity List)に掲載または追加された事業体による特定の関与について情報がある場合、特定の海外生産SMEおよび関連品目に対する管轄権を拡大する。
• デミニミス条項：上記FDP規則に記載されている、特定海外生産SMEおよび関連品目であって、米国産ＩＣを任意の量含むものに対する管轄を拡大する。
• FN5指定を受けてエンティティリストに掲載または追加された事業体への新しいソフトウェアおよび技術規制、電子計算機支援設計(ECAD)および技術計算機支援設計(TCAD)ソフトウェアおよび技術の制限。
• ソフトウェアキーに関する既存の規制に関するEARの明確化。特定のハードウェアやソフトウェアの使用、または既存のソフトウェアやハードウェアの使用ライセンスの更新を行うソフトウェアキーの輸出、再輸出、または国内での移転に輸出規制が適用されます。

米国において半導体製造装置および関連品(輸出管理分類番号(Export Control Classification Numbers、ECCNs)の3「電子機器(半導体、集積回路、エレクトロニクス部品)」のB「試験・検査・生産装置」、C「ソフトウェア」またはE「技術」)を取り扱う輸出者または再輸出者、および譲渡者は注意が必要です。

この最終規則の遵守日

このIFRは2024年12月02日に発効されています。ただし、輸出者、再輸出者、および譲渡者は、それぞれの以下に示す改正指示に対しては、指定する遵守期日まで変更に従う必要はありません。遵守日が記載されていない場合は、このIFRの発効日までに要件に従う必要があります。

• 改正指示2(Red Flags部分)および6(パート19)の変更は、2024年12月02日を順守日とする。
• 改正指示4、5、15、16、17、19、20、21、23、25、29、31(HBMの管理および関連する変更に関連する内容を含むECCN 3B001、3B002、3B991、3B992、3B993、3B994、3A090、3D001(3A090.cおよび3B商品関連)、3D002、3D992、3D993、3D994、3E001(3A090.cおよび3B商品)とFN5およびFDPの規程や関連する変更およびDRAMの定義の変更に関連する内容を含む3E992、3E993、3E994)の順守期限は2024年12月31日とする。

このIFRに関するコメントは2025年01月31日までにBISに提出する必要があります。

改正された連邦規則集の目次

連邦規則集15巻(15 CFR)

パート732「EARの使い方」

パート734「輸出管理規則の適用範囲」

パート740「ライセンス例外」と758「輸出許可要件」

パート742「制御ポリシー-CCL(規制品目リスト)ベースの制御」

パート744「コントロール・ポリシー：エンドユーザーとエンドユーズベース」

パート736「一般的禁止事項」、770「解釈」、と772「用語の定義」

パート762「記録管理」

パート774「商業規制リスト」

参考情報

先進コンピューティングおよび半導体製造品目に関する外国製直接製品規則(FDP規則)の追加および規制の見直し