米国|BIS、先進コンピューティング半導体、半導体製造装置、スーパーコンピューティング品目の懸念国への規制を強化する施策パッケージを公表
先進コンピューティング半導体や半導体製造品目
2023年10月17日、米国商務省産業安全保障局(BIS)は、先進コンピューティング半導体、半導体製造装置、スーパーコンピューティング品目の懸念国への規制を強化するための一連の施策パッケージについて公表しました。
■ 中国を含む武器禁輸国への先端コンピューティング半導体および半導体製造装置、ならびにスーパーコンピューティング・アプリケーションおよび最終用途をサポートする品目に関する輸出規制を更新
■ 中国における追加関連事業体をエンティティリストに掲載
概要・背景
■ 規則は、2022年10月7日の規制を強化し、軍事的に重要な特定のハイエンドチップの購入と製造者の能力を制限するもの。
■ 特に、次世代の高度な兵器システムに必要な高度集積回路の生産に不可欠な半導体製造装置や、軍事用途に使用される人工知能(AI)などの技術の開発と生産を可能にするために必要なハイエンドの高度なコンピューティング半導体を入手しようとする中国の努力に対処するために戦略的に策定されている。
■ 先端半導体上に構築されたスーパーコンピューティングによって促進される高度なAI能力は、軍事的意思決定、計画、およびロジスティクスのスピードと精度を向上させるために使用できるため、米国の国家安全保障上の懸念事項となっている。また、それらは、認知的電子戦、レーダー、シグナルインテリジェンス、ジャミングにも使用することができる。これらの能力は、人権侵害や虐待のための顔認識監視システムをサポートするために使用される場合にも懸念を引き起こす可能性がある。
注目すべき内容
先進コンピューティング半導体規定(AC/S IFR)
■ 先進コンピューティング半導体が制限されるかどうかを決定するパラメータの調整と、規制回避のリスクに対処するための新たな措置の導入が主な目的。
半導体製造品目の輸出規制拡大に関する暫定最終規則(SME IFR)
■ 半導体製造装置の種類を追加
■ 意図せざる影響を回避しつつ、米国企業が先進的な中国半導体製造への支援を提供できないことを確実にするため、従来からある政府機関のガイダンスを成文化しつつ、米国人の制限を洗練し、より焦点を限定
■ 半導体製造装置のライセンス要件を、中国とマカオだけでなく、米国が武器禁輸を維持している他の21カ国にも適用するよう拡大
エンティティリストへの追加収載
■ 米国の国家安全保障および外交政策上の利益に反する活動に従事していることが判明した、高度なコンピューティング・チップの開発に関与する2つの中国企業およびその子会社(合計13企業)を企業リストに追加
■ エンティティは、米国の技術で製造された外国生産品に対する制限の対象となる。
■ これらのリストに記載された関係者のためにチップを生産するファウンドリは、エンティティリスト外国直接製品規定指定を適用した結果、ファウンドリがこれらの関係者またはこれらの関係者に代わって行動する関係者にそのようなチップを送る前に、BISライセンスが必要になる。
参考情報
■ BISパッケージ
EARの概略:
■ 輸出管理規則(Export Administration Regulations、EAR)とは、米国商務省産業安全保障局(Bureau of Industry and Security、BIS)が管轄している法令で、米国から軍民共用の汎用品、ソフトウェア、技術などについて、米国から海外へ輸出する時に適用されます。
■ 加えて、米国からの輸出先の国がさらに第三国へ再輸出する場合にも適用されるため、日本で米国製品を購入・輸入し、転売や譲渡を行う当事者も十分に注意を払う必要があります。
■ つまり、この規則は、米国より輸出された製品が不正に二次輸出されたり、不正に使用されることを取り締まったりする規制であり、米国が販売先の使用用途まで追える仕組みとなっています。
■ 米国からの輸出に関する同意書に署名することは、EAR対象製品の取引ついて規則の仕組みを十分に理解していると判断されることから、物品の輸出入を行う事業者は、この規則の内容に注意を払う必要があります。
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