中国の事業体などからの半導体機器の製造で使用される特殊工具や機器の購入を禁止する法案

2024年06月18日、下院科学・宇宙・技術委員会(House Science, Space, and Technology Committee)は、2024年の宇宙開発計画を発表しました。

「2024年チップ装置品質・有用性・完全性保護法(Chip Equipment Quality, Usefulness, and Integrity Protection Act of 2024、Chip EQUIP Act)」法案では、「CHIPS and Science Act」に基づいて連邦より財政援助を受ける企業に対し、中国政府またはその他の懸念すべき外国(ロシア、北朝鮮、イランが対象)が所有または管理する事業体(懸念すべき外国事業体、Foreign Entities of Concern、FEOC)によって製造された半導体製造装置や工具などを、購入・使用することを禁止しています。

この法案の背景と概要

現在、半導体製造のサプライチェーンで使用される特殊工具や機器は、ほぼすべて米国製か、日本やオランダなどの同盟国の製品です。しかし、中国製の工具などに対する需要は急増しています。中国は自国の半導体産業に新たに400億ドルを投資し、チップ製造装置に重点を置くと発表しています。また、中国企業のファーウェイも、今年の4月、米国、日本、オランダの企業に匹敵する新たな研究開発能力に投資すると発表し、中国製の工具などの需要はさらに高まると考えられます。

現在施行されている「CHIPS and Science Act」は、米国の半導体サプライチェーンの脆弱性を解決するため国家的な投資を行い、米国製半導体の生産を急増することを目的としています。米国は引き続き中国のような敵対国の半導体製造装置開発能力を注視しつつ、「CHIPS and Science Act」によって需要が高まると考えられる半導体の製造に関わる特殊工具や機器の開発支援やその購入を防止する法案「Chip EQUIP Act」を発表しました。

「Chip EQUIP Act」法案の具体的な内容

• 新たに以下の２つの単語の定義付けを行っています。

①「完成し、完全に組み立てられた状態(completed, fully assembled)」とは、

必要な部品がすべて(または実質的にすべて)組み合わされた状態をいう。必要な部品、チャンバー、サブシステム、およびサブコンポーネントが組み合わされ、企業から直接購入され、すぐに使用できる、あるいはすぐに設置できる物品の状態をいう。

②「不適格な機器(ineligible equipment)とは、不適格な機器」とは

(A) 外国企業または外国企業の子会社によって製造または組み立てられ、半導体の製造、組み立て、試験、高度なパッケージング、生産、または再検索および開発に使用される、完成した完全に組み立てられた半導体製造装置を意味する；

(B)以下が含まれる；

(i) 蒸着装置

(ii) エッチング装置

(iii) リソグラフィ装置；

(iv) 検査・測定装置；

(v) ウェーハスライス装置

(v) ウェーハダイシング装置

(vii) ワイヤボンダ

(viii) イオン注入装置

(ix) 化学的機械研磨；

(x) 拡散炉または酸化炉；

または、

(C) 機器を可能にするために組み込まれる部品、チャンバー、サブシステム、またはサブコンポーネントを含まない装置

• ただし、免除要件として、以下の要件も記載が提案されています。「(A)(i)該当する対象事業体が購入する不適格な機器が、米国または同盟国もしくは(貿易)相手国で、確立されたまたは予想される生産能力を支援するために十分かつ合理的に入手可能な量または満足できる品質で生産されていない場合、または”(B)(i)不適格な機器の使用が、2018年輸出管理改革法(50 U.S.C. 4801)第1742条に定義される輸出管理規則に規定される要件に準拠している場合。」
• 以上の定義付けの上で、一般的に、連邦より財政援助を受ける対象事業体との各契約条件に、「不適格な機器の調達、設置、または使用に関連するプロジェクトに関する禁止事項を含めるもの」としています。

半導体の製造や販売、特に半導体の製造に必要な工具等の製造や販売に関わる事業体は、この法案の内容、特に「不適格な機器」の定義内容と米国議会での決定に注意が必要です。

参考情報

2024年半導体機器品質・有用性・完全性保護法案